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本文档为英飞凌厂家编著,由英文版IGBT Modules - Technologies, Driver and Application翻译而来,内容非常全面,基本上涵盖了igbt相关的所有内容.
首先介绍了IGBT的内部结构,然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式。在此基础上,探讨了IGBT的封装技术。本文档还讨论了IGBT电气特性和热问题,分析了IGBT的特殊应用和并联驱动技术。这些分析还包括了IGBT的实际开关行为特性、电路布局、应用实例以及设计规则。
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