高斯移动热源编码

背景：3d打印与焊接类似，由于温度梯度会造成残余应力及变形，先用高斯热源模拟温度场的变化。 材料参数： 本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。使用国际单位制。密度2700；热导率120；弹性模量70e9；泊松比0.3；热膨胀系数2.3e-5；比热1000；屈服应力2.5e8。对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。 高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。

#include “udf.h“
#define C2 1850.0
DEFINE SOURCE（energy_sourcecellthreaddSeqn）
{
real cell;
real m[ND_ND];
real xyz;
real volumeCON;
float z1z2;
real source;
Domain *domain;
Thread *c_thread;
thread_loop_c（c_threaddomain）/*loops over all cell threads in domain*/
{
cell—t c;
begin_c_loop（cc_thread）/*loops over cells in a cell thread*/
real te