资源简介
BC28物联网PCB封装设计手册,包括模块管脚定义及封装尺寸
代码片段和文件信息
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文件 170356 2017-12-13 18:35 Quectel_BC28_Footprint&Part_20171213\Quectel_BC28_Footprint&Part_Cadence_20171213\Quectel_BC28_PCB_Footprint_Cadence_20171213.dra
文件 11776 2017-12-12 18:20 Quectel_BC28_Footprint&Part_20171213\Quectel_BC28_Footprint&Part_Cadence_20171213\Quectel_BC28_SCH_Part_Cadence_20171213.OLB
文件 158204 2017-12-27 17:58 Quectel_BC28_Footprint&Part_20171213\Quectel_BC28_Footprint&Part_Pads_20171213\Quectel_BC28_PCB_Footprint_Pads_20171213.pcb
文件 41729 2017-12-27 17:58 Quectel_BC28_Footprint&Part_20171213\Quectel_BC28_Footprint&Part_Pads_20171213\Quectel_BC28_SCH_Part_Pads_20171213.sch
文件 33792 2017-12-13 17:34 Quectel_BC28_Footprint&Part_20171213\Quectel_BC28_Footprint&Part_Protel&AD_20171213\QUECTEL_BC28_PCB_FOOTPRINT_PROTEL&AD_20171213.LIB
文件 11264 2017-12-12 18:37 Quectel_BC28_Footprint&Part_20171213\Quectel_BC28_Footprint&Part_Protel&AD_20171213\Quectel_BC28_SCH_Part_Protel&AD_20171213.LIB
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文件 170356 2017-12-13 18:35 Quectel_BC28_Footprint&Part_20171213\Quectel_BC28_Footprint&Part_Cadence_20171213\Quectel_BC28_PCB_Footprint_Cadence_20171213.dra
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