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QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计
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大小: 165KB
文件类型: .pdf
金币: 1
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发布日期: 2021-04-12
语言
:
其他
标签
:
QFN封装
PCB焊盘
印刷网板
设计
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资源简介
近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead Frame,微引线框架)封装。
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