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IC芯片封装库 0

编程语言：其他大小：金币：上传人：rtesd 发布日期：2021-05-07

IC的各种封装库，如BGA，DIP，SDIP，SOP，TSOP，SSOP等等
BGA　PCB Layout 布线分享 0

编程语言：其他大小：金币：上传人：huaihuan 发布日期：2021-04-11

如何对BGA进行布线,经验总结及实例展示。
BGA焊盘脱落的补救方法 0

编程语言：其他大小：金币：上传人：97804a 发布日期：2021-04-11

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于
BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等封装库 0

编程语言：其他大小：金币：上传人：haoyisheng 发布日期：2021-04-09

BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等封装库
pcb footprints 各种pcb封装库 0

编程语言：其他大小：金币：上传人：huaihuan 发布日期：2021-04-05

各种pcb封装库文件解压直接安装包括BGA DIP CAN CON PLCC QFN QFP SON SOP SOT TSSOP TSOP 以及Miscellaneous Devices封装库等各种常见封装格式及大小

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