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BGA焊盘脱落的补救方法 0

编程语言：其他大小：金币：上传人：97804a 发布日期：2021-04-11

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于

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