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电子封装
MEMS红外传感器电子封装报告
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上传人:huaihuan
发布日期:2024-02-26
摘要 传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径,在很多情况下,为特殊用途的MEMS(微机电系统)类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。 本文介绍一
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